粉體行業在線展覽
反應離子刻蝕PECVD系統
面議
創世杰
反應離子刻蝕PECVD系統
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Oracle III 多腔室系統
由中央真空傳輸機構(CVT)、真空盒升降機和至多四個工藝反應室構成。這些工藝反應室與中央負載鎖對接,既能夠以生產模式運行,也能夠作為單個系統獨立作業。Oracle III是非常靈活的系統,既可以為實驗室環境進行配置(使用單基片裝卸),也可以為批量生產進行配置(使用真空盒升降機進行基片傳送)。
由于Oracle III至多可容納四個獨立的工藝室,其可以有多種不同的工藝組合,其中包括RIE/ICP(反應離子刻蝕機/電感耦合等離子)刻蝕和PECVD沉積。多個室可以同時工作。鑒于所有工藝室均有真空負載鎖,工藝運行可靠且沒有大氣污染。
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