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硅材料等離子清洗機設(shè)備：誠峰智造

全自動On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APS-500W

型號（Model）

CRF-APS-500W

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W(Max)/13.56MHz

有效處理寬幅（Processing width）

120mm-2000mm(Option)

有效處理高度（Processing height）

1mm-3mm（Max）

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

工作氣體（Gas）

AR+O2

產(chǎn)品特點：低溫處理過程，處理溫度可< 35℃以下；

內(nèi)置式冷卻系統(tǒng)，提高和保證設(shè)備的使用壽命和性能；

靈活On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。

應(yīng)用范圍：應(yīng)用于FPC&PCB表面處理，復(fù)合型材料，玻璃，ITO等行業(yè)領(lǐng)域的表面處理；

大家認為等離子清洗機是什么呢?有說法稱等離子清洗機是一種工具，這種說法有沒有道理呢?誠峰智造接下來與你說一說。

　　等離子清洗機能夠?qū)Υ蠖鄶?shù)材料進行處理，實現(xiàn)不同的處理目的，包括但不局限于讓材料表面變得更干凈、更容易粘接、提高印刷質(zhì)量……那么等離子清洗機究竟算是什么類別呢?說它是工具有沒有道理呢?

　　等離子清洗機大多是在常壓或低壓環(huán)境下，通過外界施加能量，在電極周邊或真空腔體內(nèi)產(chǎn)生強電磁場，氣體原子的外層電子得以加速或受到碰撞而成為自由電子、離子、光子等正負電荷總量相等的等離子集聚體，通過等離子體的電化學特性來實現(xiàn)多種工藝目的。

　　稱等離子清洗機為“工具”，想必大概指大氣常壓射流型等離子清洗機和小型實驗型真空等離子清洗機，前者因結(jié)構(gòu)簡單、易操作、可與生產(chǎn)線結(jié)合等優(yōu)點，在諸多領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，使用起來就仿佛扳手、電筆、老虎鉗等“工具”一樣簡便;后者主要用于科研或院校單位的實驗測試化使用，體積也較小且能滿足測試使用要求。因此，兩者結(jié)合來看，稱等離子清洗機為“工具”有一定的道理。

使用等離子清洗設(shè)備對固體類材料進行表面處理時，通常會包含物理和化學反應(yīng)，而化學反應(yīng)主要包含4種類型，在昨天的文章中向大家介紹了其中兩種，那么剩下的兩種化學反應(yīng)該如何理解?又會有哪些具體的實際應(yīng)用呢?

　　鑒于化學反應(yīng)方程式解釋起來較為方便且直觀，誠峰智造接下來將還會通過等離子清洗設(shè)備表面處理過程的反應(yīng)方程式向大家作一說明。下述的反應(yīng)式中大寫字母A、B、C、D、M分別代表不同的物質(zhì);小寫字母s、g則分別代表物質(zhì)固體形態(tài)和氣體形態(tài)。

　　一、化學反應(yīng)式為A(g)+B(g)→C(s)+D(g)等離子表面處理過程

　　等離子清洗機的這一類型的等離子清洗設(shè)備的化學反應(yīng)，通常會有兩種以上的反應(yīng)氣體參與，產(chǎn)生的等離子體會與固體材料發(fā)生化學反應(yīng)，這一類的具體工藝應(yīng)用包括等離子增強化學氣相沉積即PECVD、等離子濺射和等離子體聚合。

　　1.等離子清洗設(shè)備的PECVD工藝

　　PECVD等離子增強化學氣相沉積通常是將兩種或兩種以上的工藝氣體在等離子體狀態(tài)下反應(yīng)，生成新的固體物質(zhì)，在材料基板上形成一層薄膜物質(zhì)，這項工藝目前已在光學膜的制備等方面都有廣泛應(yīng)用。

　　2.等離子清洗設(shè)備的濺射工藝

　　等離子濺射同樣也是使用兩種及以上的氣體電離成等離子體進行反應(yīng)，不同的是，其中一種反應(yīng)物種先借助荷能粒子從靶材上濺射下來，然后再經(jīng)過反應(yīng)生成薄膜，屬于濺射制膜的范疇。

　　3.等離子清洗設(shè)備的等離子聚合工藝

　　關(guān)于等離子清洗機的聚合工藝，其實就是反應(yīng)物為有機單體所發(fā)生的等離子體反應(yīng)。

　　二、化學反應(yīng)式為A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等離子表面處理工藝

　　這一類型的反應(yīng)工藝表示的是固體材料M的表面主要起催化作用，能夠促進氣體分子的離解和復(fù)合等。關(guān)于這種等離子體反應(yīng)，通常應(yīng)用于特殊氣體制備領(lǐng)域。