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CMP拋光墊是集成電路制造CMP制程中的關(guān)鍵材料，在CMP制程中提供穩(wěn)定可控的摩擦力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)拋光液的快速均勻分散。拋光墊產(chǎn)品橫跨高分子化學(xué)、高分子物理、有機(jī)合成、摩擦學(xué)、精密加工等多學(xué)科領(lǐng)域，技術(shù)復(fù)雜度極高。鼎龍具備拋光墊產(chǎn)品全制程、全流程的研發(fā)生產(chǎn)能力，是全球**家做到拋光墊型號(hào)需求全覆蓋的公司。