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直徑0.3ミリから25ミリの汎用サイズのボールに加え、直徑0.03ミリ、0.05ミリ、0.1ミリ、0.2ミリの微小ボールもラインアップしています。

電子部品やインク?顔料など、高品位が要求される超微紛體原料の粉砕?分散に*適です。

用途例

• 誘電體、圧電體などの電子材料や磁性體の粉砕?分散

• 顔料、インキ、塗料の粉砕?分散

• ファイン?セラミックスの粉砕?分散

• 醫(yī)薬品、食品の粉砕?分散

• 高比重、高強(qiáng)度のため粉砕効率に優(yōu)れ、処理時(shí)間が短縮できます。

• 高い真球度となめらかな表面、シャープなサイズ分布のため高精度の粉砕?分散が行えます。

• 高純度原料の使用、また高耐摩耗性のため、不純物の混入を*小限に抑制できます。

• 耐摩耗性に優(yōu)れるため、ボールの補(bǔ)充が抑えられます。

• 高粘性、高比重の被砕物の濕式粉砕?分散にも威力を発揮します。

• 錆び、腐食の心配がなく、水系での使用にも適しています。

• 球　φ0.03（30ミクロン）, 0.05, 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5, 0.65, 0.8,1, 1.25, 1.5, 2, 3, 5, 10, 15, 20, 25ミリ
  

• 円柱　3/8, 1/2インチ