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產品特點ProductCharacteristics

1.采用超短脈 沖的紫外皮秒激光,具有加工效率高,熱影響區小,無需后續輔助處理等優點,可以達到“冷”加工的工藝2.采用大理石平臺X系統采用直線電機驅動系統,確保平臺高速運行的精準度和穩定性。

3.配置高像系CCD自動對位功能,保證產品切割對位精確。

4.可配置超大幅面的遠心場鏡,確保加工大幅面產品時不要拼接。**單加工幅面可達到200“200mmo5.配置高精度的振鏡確保產品加工精度和轉角工藝效果。

6.幣意精電可達lum。

應用領域

Applicable Fields

廣泛應用于半導體陶瓷封裝、功率元器件、陶瓷基板。

適合陶瓷基片電路刻蝕,采用超快激光對氮化鋁、氧化鋁陶瓷基板電路進行金層減薄、鎳層減薄、金鎳層去除。